集成電路封裝行業(yè)的主要發(fā)展重心是制造業(yè)，而制造業(yè)的發(fā)展將會(huì)促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。從現(xiàn)在集成電路已經(jīng)上升為國(guó)家戰(zhàn)略，現(xiàn)在的集成電路封裝企業(yè)的良性競(jìng)爭(zhēng)來分析，集成電路面臨著巨大的發(fā)展機(jī)遇。

半導(dǎo)體一般包括集成電路、 分立元器件、傳感器、光電子等范疇，其中集成電路是半導(dǎo)體行業(yè)的核心， 占據(jù)了半導(dǎo)體銷量的超過 80%。 全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)周期性和成長(zhǎng)性雙重特點(diǎn)， 一方面，集成電路行業(yè)受到宏觀經(jīng)濟(jì)的影響，另一方面受到下游電子產(chǎn)品創(chuàng)新周期的影響，因此總體上呈現(xiàn)螺旋式上升的趨勢(shì)。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)， 2015 年全球集成電路市場(chǎng)容量達(dá)到2850 億美元，對(duì)應(yīng)從 2004 年到 2015 年的復(fù)合增長(zhǎng)率為 4.36%。

近年來，由于亞太特別是中國(guó)地區(qū)消費(fèi)電子市場(chǎng)的崛起，以及人工成本方面的優(yōu)勢(shì)，使得近 5 年來集成電路產(chǎn)業(yè)重心持續(xù)向中國(guó)轉(zhuǎn)移。 根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，亞太地區(qū)(不含日本)半導(dǎo)體銷售額從 2009 年 1 月的全球占比 47.52%提升到 2015 年 5 月的 60.85%。可以看到近年來亞太區(qū)域半導(dǎo)體持續(xù)呈現(xiàn)供銷兩旺的局面，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)明顯的向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。

一是當(dāng)前國(guó)家信息安全已上升到國(guó)家戰(zhàn)略，將會(huì)通過“換芯”工程等舉措實(shí)施芯片國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略，這也意味著未來在黨政軍的采購(gòu)中，將會(huì)大規(guī)模采購(gòu)國(guó)產(chǎn)芯片，給我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來巨大的市場(chǎng)需求。同時(shí)，在供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的驅(qū)動(dòng)下，高端供給能力的提升，每年2000億美元以上的進(jìn)口市場(chǎng)份額也將給進(jìn)口替代帶來巨大市場(chǎng)空間。規(guī)模超千億元的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金將給集成電路制造業(yè)帶來更多活力。

二是隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，中國(guó)制造2025、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)等國(guó)家戰(zhàn)略的實(shí)施將給集成電路帶來巨大的市場(chǎng)需求。如物聯(lián)網(wǎng)解決方案市場(chǎng)規(guī)模在2020年將達(dá)到7.2萬億美元，與物聯(lián)網(wǎng)相連的終端出貨量將達(dá)到500億件，對(duì)傳感器、微控制器和射頻芯片的需求讓集成電路有了全新的市場(chǎng)。集成電路制造業(yè)將獲得更多的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)支撐。

隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來，下游電子產(chǎn)品對(duì)芯片的體積要求更加苛刻，同時(shí)要求芯片的功耗越來越低，這些都對(duì)集成電路封裝技術(shù)提出了更高的要求，先進(jìn)的封裝技術(shù)能夠節(jié)約PCB板上空間并降低集成電路功耗，將在下游電子產(chǎn)品需求驅(qū)動(dòng)下快速發(fā)展。中國(guó)優(yōu)秀的封裝企業(yè)在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局完善，緊跟市場(chǎng)對(duì)封裝行業(yè)的需求，有能力承接全球集成電路產(chǎn)業(yè)的訂單轉(zhuǎn)移。

三是集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來了多重市場(chǎng)空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新活力。此外，先進(jìn)集成電路在進(jìn)入20nm甚至是14nm制程之后已經(jīng)逐漸進(jìn)入瓶頸，生產(chǎn)技術(shù)正孕育新的突破，如異質(zhì)架構(gòu)器件、3D制造、3D封裝、納米材料，傳統(tǒng)工藝還有很大市場(chǎng)空間，特別是數(shù)模混合領(lǐng)域。這也是我國(guó)集成電路制造業(yè)實(shí)現(xiàn)“由‘跟跑者’向‘并行者’、‘領(lǐng)跑者’轉(zhuǎn)變”的良好時(shí)機(jī)。

基于我國(guó)在成本以及貼近消費(fèi)市場(chǎng)等方面的優(yōu)勢(shì)，近年來全球各國(guó)和地區(qū)半導(dǎo)體廠商紛紛將封測(cè)廠轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)，如飛思卡爾半導(dǎo)體于2004年在天津成立飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司從事封測(cè)等業(yè)務(wù)。國(guó)際先進(jìn)技術(shù)的進(jìn)入帶動(dòng)我國(guó)封測(cè)技術(shù)水平不斷提高。

近幾年，在國(guó)產(chǎn)封裝企業(yè)的不懈努力下，多類國(guó)產(chǎn)封裝裝備及零部件研發(fā)已有了小批量布局。有12類設(shè)備進(jìn)入了主流 65-28nm 客戶不定量的采購(gòu)清單，有9項(xiàng)應(yīng)用于14nm的裝備開始進(jìn)入生產(chǎn)線步入驗(yàn)證。雖然部分集中在了先進(jìn)封裝領(lǐng)域、后段生產(chǎn)環(huán)節(jié)，或是有部分主要應(yīng)用在 LED、光伏等領(lǐng)域，但我們不能否認(rèn)進(jìn)步，并期待國(guó)產(chǎn)廠商的進(jìn)一步發(fā)展。

封裝測(cè)試行業(yè)屬于現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游，對(duì)芯片起到了保障使用的作用。封裝測(cè)試的技術(shù)含量相對(duì)較低，也吸引了眾多企業(yè)的投入和重視，我國(guó)的集成電路行業(yè)的發(fā)展速度在提升。