【專題 | 「半導(dǎo)體設(shè)備」刻蝕機(jī)_薄膜沉積設(shè)備_半導(dǎo)體封裝設(shè)備】

　　近日，SEMI發(fā)布《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示，2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額激增，相比2020年的712億美元增長了44%，達(dá)到1026億美元，再次創(chuàng)下歷史新高。其中，中國大陸再次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。

　　具體來看，中國大陸第二次成為全球半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場，銷售額增長了58%，達(dá)到296億美元，在全球市場占比高達(dá)41.6%。值得注意的是，這也是中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場連續(xù)第四年出現(xiàn)增長。

　　韓國是全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場。在2020年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長后，韓國半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額于2021年增長55%，達(dá)到250億美元。中國臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模增長了45%，達(dá)到249億美元，位居第三。歐洲和北美設(shè)備市場分別增長了23%和17%，銷售額分別為32.5億美元和76.1億美元，自2020年的市場收縮后繼續(xù)保持復(fù)蘇態(tài)勢。日本半導(dǎo)體市場銷售額為78億美元，同比增長3%。世界其他地區(qū)的銷售額在2021上升了79%。

　　此外，2021年全球晶圓加工設(shè)備的銷售額上升了44%，其他的前端設(shè)備銷售額則呈現(xiàn)出了22%的增長。全球所有地區(qū)的封裝設(shè)備銷售額都有很大的增長，市場規(guī)模整體增長了87%。測試設(shè)備總體銷售額增長了30%。

　　SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，2021年，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出增長了44%，凸顯了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對產(chǎn)能增加的積極推動。這種擴(kuò)大生產(chǎn)能力的驅(qū)動力有助于緩解當(dāng)前的供應(yīng)失衡現(xiàn)象。該行業(yè)應(yīng)繼續(xù)擴(kuò)大規(guī)模，以應(yīng)對各種新興高科技應(yīng)用，從而創(chuàng)造一個更智能的數(shù)字世界，帶來更顯著的社會效益。

　　全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場的迅速增長，顯然與各大晶圓廠商代工產(chǎn)能的擴(kuò)充有關(guān)。專家表示，受旺盛需求驅(qū)動，近兩年各大廠商正在加快擴(kuò)大產(chǎn)能。這導(dǎo)致了2021年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模以超過40%的增幅迅猛發(fā)展。

　　5G 需求升級、新能源汽車起量、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等對半導(dǎo)體的需求仍在不斷增長。基于此，池憲念認(rèn)為，未來三年內(nèi)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模會繼續(xù)保持高速增長，但其增速會稍低于2021年的數(shù)值。

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