底圖為英特爾于俄亥俄州投資建設(shè)的處理器工廠早期計(jì)劃效果圖。(圖源：英特爾)

　　“12英寸利用率為70%~75%，8英寸利用率為65%~70%，全球芯片產(chǎn)能由前兩年的供給不足轉(zhuǎn)向產(chǎn)能過剩。”對(duì)于當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)能情況，記者的采訪對(duì)象均給出這樣的判斷。

　　中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上表示：“8英寸的產(chǎn)能利用率，全球都在50%~70%?！?/p>

　　從2021年的全球芯片供應(yīng)緊張帶來(lái)的大規(guī)模建廠，到如今的全球晶圓廠產(chǎn)能負(fù)載不足，芯片生產(chǎn)進(jìn)入新階段。

　　但另一面，2021年全球產(chǎn)能緊張帶來(lái)的芯片擴(kuò)張仍在繼續(xù)，一面產(chǎn)能負(fù)載不足，一面持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，“逆周期布局”究竟會(huì)給全球半導(dǎo)體市場(chǎng)留下什么?

　　一問：全球芯片供過于求?

　　從全球來(lái)看，晶圓廠產(chǎn)能負(fù)載不足情況廣泛存在。

　　全球第三大晶圓代工廠格羅方德2023年第三季度財(cái)報(bào)顯示，其工廠產(chǎn)能利用率在40%~75%。其中，由于數(shù)據(jù)中心需求疲軟，3號(hào)8英寸工廠產(chǎn)能利用率僅為40%;產(chǎn)能最高的是2號(hào)8英寸工廠，約為75%。其余各工廠產(chǎn)能利用率在55%到65%之間浮動(dòng)。

　　聯(lián)電(聯(lián)華電子股份有限公司)主要提供22nm及以上成熟制程工藝。財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)電2023年第三季度產(chǎn)能利用率已下滑至67%，相較第二季度再度下滑4個(gè)百分點(diǎn)。至于2023年第四季度，聯(lián)電再度下調(diào)了其產(chǎn)能利用率預(yù)期，預(yù)計(jì)將處于60%的低位區(qū)間。

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：聯(lián)華電子財(cái)報(bào)

　　同樣以成熟制程工藝晶圓為主營(yíng)業(yè)務(wù)的中芯國(guó)際平均產(chǎn)能利用率也有下滑，相較上一季度下降0.2個(gè)百分點(diǎn)，降至77.1%。

　　相比之下，先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率略高。以先進(jìn)制程為主的臺(tái)積電，至年底其7/6nm產(chǎn)能利用率將不低于70%，5/4nm產(chǎn)能利用率接近八成。

　　根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率維持在87.5%~90%之間。而在2022年第四季度，這一數(shù)字已經(jīng)下滑到85%以下。根據(jù)SIA此前的說(shuō)法，80%是晶圓廠的“充分利用率”。而當(dāng)前，除臺(tái)積電5nm/4nm制程和中芯國(guó)際平均產(chǎn)能利用率勉強(qiáng)接近這一水平之外，其余晶圓廠產(chǎn)能利用率均低于該水平，甚至是遠(yuǎn)低于該水平。

　　業(yè)內(nèi)人士莫大康在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，產(chǎn)能利用率低于80%就說(shuō)明產(chǎn)能過剩，企業(yè)就可能虧損。集邦咨詢分析師喬安在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)也認(rèn)為：“全球產(chǎn)能過剩的現(xiàn)象正在發(fā)生當(dāng)中。”

　　二問：何時(shí)實(shí)現(xiàn)供需平衡?

　　包括臺(tái)積電在內(nèi)的多個(gè)市場(chǎng)參與者曾預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體下行周期將于2023年第四季度前結(jié)束。但從當(dāng)前市場(chǎng)反映的信號(hào)來(lái)看，此次下行周期的時(shí)間將會(huì)延長(zhǎng)。

　　莫大康認(rèn)為，要評(píng)估市場(chǎng)是否實(shí)現(xiàn)供需平衡，可以參考四個(gè)指標(biāo)：庫(kù)存、設(shè)備、存儲(chǔ)和終端產(chǎn)品銷售情況。

　　首先從庫(kù)存水位來(lái)看，大多晶圓代工廠延長(zhǎng)了對(duì)庫(kù)存消解耗時(shí)的預(yù)估。

　　在2023年第二季度的法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電CEO魏哲家認(rèn)為第三季度無(wú)晶圓半導(dǎo)體廠的庫(kù)存將持續(xù)減少。然而，在最新季度的法說(shuō)會(huì)上，魏哲家調(diào)整了對(duì)于未來(lái)產(chǎn)能消化的表態(tài)，他認(rèn)為由于宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)持續(xù)疲軟，中國(guó)市場(chǎng)需求復(fù)蘇緩慢，客戶在控制庫(kù)存方面仍持謹(jǐn)慎態(tài)度。雖然人工智能相關(guān)需求持續(xù)強(qiáng)勁，也不足以抵消業(yè)務(wù)的整體周期性，并預(yù)計(jì)第四季度業(yè)務(wù)將得到3nm技術(shù)持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的支持，但客戶持續(xù)的庫(kù)存調(diào)整將部分抵消這一支持。

　　因此，臺(tái)積電預(yù)計(jì)，第四季度庫(kù)存消化仍將持續(xù)。

　　與此同時(shí)，其他代工廠對(duì)市場(chǎng)庫(kù)存的預(yù)估也不太樂觀。格羅方德預(yù)計(jì)，到2023年底，多個(gè)終端市場(chǎng)的半導(dǎo)體庫(kù)存都將保持在較高水平。格羅方德同時(shí)認(rèn)為，到2024年，其服務(wù)的特定市場(chǎng)，如智能移動(dòng)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)中心以及低端消費(fèi)和家用電子產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)，將繼續(xù)面臨庫(kù)存增加、需求逐年下降的問題。格羅方德預(yù)計(jì)，其客戶的無(wú)線和有線基礎(chǔ)設(shè)施的庫(kù)存消耗周期有所延長(zhǎng)，至少到今年年底。

　　設(shè)備市場(chǎng)也很難看到回暖的跡象。

　　美國(guó)加州時(shí)間11月30日，SEMI發(fā)布的第三季度《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》顯示，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降11%，至256億美元，比上一季度下滑1%。

　　ASML2023年第三季度凈銷售額結(jié)束了季度連增，由第二季度的69.02億歐元下滑至66.73億歐元。ASML候任CEO Chrisrophe Fouquet在最近的媒體對(duì)話會(huì)上，也否認(rèn)了對(duì)于2024年市場(chǎng)將起底回升的預(yù)測(cè)。他認(rèn)為，2024年將是半導(dǎo)體調(diào)整周期由底部走高的過渡年，2025年半導(dǎo)體將恢復(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

　　回暖跡象或率先出現(xiàn)在存儲(chǔ)和終端銷售領(lǐng)域。

　　調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前發(fā)布的智能手機(jī)360周報(bào)中稱，2023年10月全球智能手機(jī)銷量同比增長(zhǎng)5%，這也是2021年6月以來(lái)首次出現(xiàn)同比正增長(zhǎng)，結(jié)束了連續(xù)27個(gè)月的同比下跌;中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)出復(fù)蘇跡象，10月的前四周平均增長(zhǎng)了11%。

　　全球智能手機(jī)銷量同比變化(數(shù)據(jù)來(lái)源：Counterpoint)

　　存儲(chǔ)領(lǐng)域也出現(xiàn)了部分產(chǎn)品漲價(jià)的消息。根據(jù)pcpartpicker統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，DDR4-2133 2X4GB、DDR4-2400 2x4GB、DDR4-3200 2x4GB等產(chǎn)品類型近日都出現(xiàn)了價(jià)格小幅回升。三星、SK海力士、美光等存儲(chǔ)企業(yè)最新季度財(cái)報(bào)也較上一季度有所回溫。

　　DDR4-3000 2x16GB過去18個(gè)月平均價(jià)格(單位：美元;數(shù)據(jù)來(lái)源：pcpartpicker)

　　三星財(cái)報(bào)顯示，2023年第三季度存儲(chǔ)銷售額達(dá)到10.53萬(wàn)億韓元，環(huán)比回升17%。美光財(cái)報(bào)顯示，2023年第四財(cái)季(截至8月31日)DRAM營(yíng)收達(dá)到28億美元，環(huán)比增長(zhǎng)15%;NAND營(yíng)收達(dá)到12億美元，環(huán)比增長(zhǎng)19%。SK海力士財(cái)報(bào)顯示，2023年第三季度營(yíng)收9.07萬(wàn)億韓元，環(huán)比增長(zhǎng)24.1%，虧損幅度也有所縮減。

　　三星認(rèn)為，內(nèi)存市場(chǎng)的復(fù)蘇趨勢(shì)將加速。在個(gè)人電腦和移動(dòng)應(yīng)用領(lǐng)域，隨著客戶的成品庫(kù)存趨于正?；?，零部件需求可能會(huì)因季節(jié)性高峰期的影響而改善，包括年終促銷和主要移動(dòng)客戶推出新款智能手機(jī)。

　　而相比之下，趙海軍則對(duì)全球庫(kù)存消解、產(chǎn)能復(fù)蘇持遲疑態(tài)度。他認(rèn)為此輪庫(kù)存消解、芯片需求上升只是短期現(xiàn)象，只是一個(gè)小行情。他認(rèn)為，手機(jī)集中在第三季度發(fā)布，帶動(dòng)了一批消費(fèi)群體更換手機(jī)。手機(jī)的銷售是季節(jié)性的，發(fā)布的月份會(huì)拉動(dòng)芯片備貨期，但并不是因?yàn)槭謾C(jī)有非常多的亮點(diǎn)。他預(yù)計(jì)，明年的手機(jī)銷售量將基本上與今年持平。對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展周期的判斷，趙海軍認(rèn)為，半導(dǎo)體市場(chǎng)不是“U型”或“V型”變化，而是“W”型，當(dāng)前正處于受手機(jī)潮帶來(lái)的W中間的小峰值，而整體市場(chǎng)仍處于下行周期，即2024年仍處于下行調(diào)整周期。

　　三問：產(chǎn)能擴(kuò)張還在持續(xù)?

　　去年年底，SEMI發(fā)布了《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》，該報(bào)告顯示，2022年，全球有33座新半導(dǎo)體工廠開工建設(shè)，預(yù)計(jì)2023年將有28座工廠新開工建設(shè)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究員郭艷麗在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，過去三年，新增芯片制造項(xiàng)目高達(dá)80多個(gè)，其中約50%已經(jīng)完成。

　　已建設(shè)完成的產(chǎn)線包括：2022年4月，英特爾投資30億美元于美國(guó)俄勒岡建設(shè)的工廠投入使用。今年6月，臺(tái)積電位于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)竹南科學(xué)園的先進(jìn)后端工廠6開業(yè)，12英寸廠房開業(yè)，支持下一代HPC、AI、移動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)品，該晶圓廠將具備每年生產(chǎn)超過100萬(wàn)片12英寸晶圓等效3D Fabric工藝技術(shù)能力。今年9月，格羅方德投資40億美元在新加坡擴(kuò)建的制造工廠正式開業(yè)，建成后將有能力每年生產(chǎn)約45萬(wàn)片12英寸晶圓。

　　格羅方德投資40億美元于新加坡擴(kuò)建的制造工廠(圖源：格羅方德)

　　此外仍有很多擬擴(kuò)張產(chǎn)線，沒有公布更新的進(jìn)展。

　　其中包括備受關(guān)注的臺(tái)積電宣布的美國(guó)建廠計(jì)劃——將建設(shè)2座位于美國(guó)亞利桑那州的晶圓廠，總投資400億美元;以及今年8月，臺(tái)積電宣布，將投資與德國(guó)半導(dǎo)體公司博世、英飛凌以及荷蘭半導(dǎo)體公司恩智浦共同成立的位于德國(guó)德累斯頓的歐洲半導(dǎo)體制造公司ESMC，提供先進(jìn)的半導(dǎo)體制造服務(wù)，擬生產(chǎn)22/28nm和12/16nm制程芯片，總投資超過100億歐元，預(yù)計(jì)建成后將可實(shí)現(xiàn)每月4萬(wàn)片12英寸晶圓的產(chǎn)能。

　　此外還有英特爾宣布330億歐元到歐洲建廠的計(jì)劃;以及三星于2021年宣布的耗資170億美元赴美建廠計(jì)劃，在計(jì)劃宣布后還沒有看到確鑿的實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。

　　在Gartner研究副總裁盛陵?？磥?lái)，很多宣稱的投資目前還沒有看到有很多實(shí)際動(dòng)作，其未來(lái)進(jìn)展受各地政策影響很大，如果當(dāng)?shù)卣难a(bǔ)貼不能兌現(xiàn)，則很多項(xiàng)目可能不會(huì)繼續(xù)推進(jìn)。

　　在目前市場(chǎng)整體產(chǎn)能利用率不足的情況下，多家企業(yè)也調(diào)整了自己的資本支出預(yù)期。

　　臺(tái)積電在財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上表示，2023年第三季度的資本支出約為71億美元，預(yù)計(jì)2023年全年的資本支出為320億美元，同時(shí)表示，未來(lái)的資本支出將趨于平緩。

　　三星財(cái)報(bào)呈現(xiàn)出來(lái)的財(cái)產(chǎn)、廠房和設(shè)備現(xiàn)金流亦有所縮減，由2023年第二季度的16.13萬(wàn)億韓元降為13.02萬(wàn)億韓元。

　　在市場(chǎng)整體景氣度偏低的情況下，也有企業(yè)抬高了未來(lái)資本支出預(yù)期。美光表示，2024財(cái)年年資本支出將高于2023財(cái)年，建設(shè)資本支出將提高，以支持美光在愛達(dá)荷州和紐約建立領(lǐng)先的內(nèi)存晶圓廠的計(jì)劃。HBM產(chǎn)能也將大幅增加。

　　四問：產(chǎn)能源于區(qū)域性競(jìng)爭(zhēng)?

　　趙海軍在中芯國(guó)際財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上表示，受地緣政治影響，每個(gè)地方都在擴(kuò)建自己的產(chǎn)能。但全球性需求沒有產(chǎn)能擴(kuò)張得快，從全球來(lái)看，產(chǎn)能是會(huì)過剩的，需要很長(zhǎng)時(shí)間消化掉這幾年匆匆建起來(lái)的產(chǎn)能。

　　通常情況下，企業(yè)在收到來(lái)自客戶需求的情況下進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，是符合市場(chǎng)運(yùn)行規(guī)律的行為。例如今年8月，英飛凌宣布計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)投資高達(dá)50億歐元，用于在馬來(lái)西亞建造全球最大的8英寸SiC功率晶圓廠。且宣布該擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃已得到客戶約50億歐元的合同以及約10億歐元的預(yù)付款。

　　又如，Wolfspeed在過去三年內(nèi)獲得700多億美元訂單，由此持續(xù)性進(jìn)行工廠擴(kuò)建。

　　在這種情況下擴(kuò)建的產(chǎn)能，由于存在確定的買家，很難會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的情況。

　　而基于地區(qū)性競(jìng)爭(zhēng)擴(kuò)建的產(chǎn)能則很難確定，如果持續(xù)投資，且市場(chǎng)購(gòu)買力不足，或?qū)⒓觿‘a(chǎn)能過剩的情形。

　　如果單純地看投資規(guī)模與當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)增長(zhǎng)趨勢(shì)的變化，很容易得出區(qū)域性產(chǎn)能錯(cuò)配的結(jié)論。

　　《中國(guó)電子報(bào)》記者根據(jù)SIA公開數(shù)據(jù)計(jì)算出全球各地區(qū)半導(dǎo)體需求市場(chǎng)規(guī)模及其變化趨勢(shì)，從中看出，中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，其次是美國(guó)與歐洲。

　　2018—2022全球各大區(qū)域半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)規(guī)模(數(shù)據(jù)來(lái)源：SIA)

　　根據(jù)各大半導(dǎo)體公司宣布的投資金額或投資計(jì)劃，記者做了一個(gè)粗淺的計(jì)算：自2021年至今，宣布的新擴(kuò)建及擬建設(shè)產(chǎn)能投資總額，以落地在北美洲的項(xiàng)目投資額最高，約為1035億美元;落地在歐洲的項(xiàng)目投資額約合722.5億美元。如果單純地將美歐兩地的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)量與當(dāng)?shù)財(cái)M投資建設(shè)產(chǎn)能的資金量來(lái)比較，很容易看出，歐洲地區(qū)的半導(dǎo)體投資規(guī)模，明顯超過當(dāng)?shù)氐男枨罅俊?/p>

　　因此，對(duì)于區(qū)域間產(chǎn)能爭(zhēng)奪是否會(huì)帶來(lái)產(chǎn)能過剩的問題，依然要以市場(chǎng)的方式來(lái)解答：新建產(chǎn)能是否有明確的客戶，或者其擴(kuò)建是否是基于市場(chǎng)需求，有足夠的市場(chǎng)可承接。

　　以歐洲為例，根據(jù)記者從各企業(yè)官網(wǎng)收集的數(shù)據(jù)，自2021年以來(lái)，英飛凌和意法半導(dǎo)體在歐洲進(jìn)行了大規(guī)模投資。其中英飛凌的投資有3項(xiàng)(不含臺(tái)積電與博世、英飛凌和恩智浦成立的合資公司)，投資總額達(dá)86億歐元，主要用于碳化硅、氮化鎵等綠色低碳產(chǎn)品的生產(chǎn);意法半導(dǎo)體主導(dǎo)建設(shè)的工廠有2項(xiàng)，計(jì)劃投資數(shù)十億歐元，主要用于FD-SOI 的工藝技術(shù)及原有工廠擴(kuò)建。

　　汽車與工業(yè)是歐洲的強(qiáng)項(xiàng)，也是歐洲半導(dǎo)體在全球市場(chǎng)中長(zhǎng)期以來(lái)積累的優(yōu)勢(shì)。從英飛凌2023年第四財(cái)季公布的營(yíng)收情況來(lái)看，汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收占企業(yè)總營(yíng)收的51%，且其客戶中包含諸多全球知名汽車廠商與汽車零部件廠商。根據(jù)英飛凌測(cè)算，其車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收，自2019年起實(shí)現(xiàn)了19%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。

　　莫大康認(rèn)為，基于歐洲半導(dǎo)體企業(yè)在汽車和工業(yè)方面的優(yōu)勢(shì)地位，英飛凌與意法半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體等自身優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域的部署，屬于符合市場(chǎng)規(guī)律的正常擴(kuò)張范疇。而以臺(tái)積電、英特爾等宣布投資的以先進(jìn)制程為代表的于歐洲新增產(chǎn)能，則可能會(huì)導(dǎo)致全球性非理性產(chǎn)能爭(zhēng)奪。

　　五問：代工競(jìng)爭(zhēng)格局將發(fā)生變化?

　　從全球晶圓代工企業(yè)營(yíng)收來(lái)看，臺(tái)積電約占全球總額的一半。而2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)下行、先進(jìn)制程晶圓需求量擴(kuò)大趨勢(shì)，導(dǎo)致臺(tái)積電營(yíng)收在全球晶圓代工廠中所占的市場(chǎng)份額緩慢增長(zhǎng)，在2023年第一季度達(dá)到60%。

　　全球晶圓代工企業(yè)營(yíng)收市場(chǎng)份額(數(shù)據(jù)來(lái)源：Statista)

　　記者對(duì)全球晶圓代工企業(yè)的市場(chǎng)份額、布局的工藝制程及不同工藝的市場(chǎng)占比及產(chǎn)能利用率進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)。得出了這樣的結(jié)論：越先進(jìn)的制程工藝，市場(chǎng)占有率越高，產(chǎn)能利用率也相對(duì)越高;越落后的工藝，市場(chǎng)占有率越低，產(chǎn)能利用率也相對(duì)更低。記者根據(jù)2023年第三季度財(cái)報(bào)計(jì)算得出，持續(xù)布局先進(jìn)工藝的臺(tái)積電，在全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收中的市場(chǎng)份額有繼續(xù)增長(zhǎng)之勢(shì)，現(xiàn)已超過60%。

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：各企業(yè)財(cái)報(bào)

　　那么，在當(dāng)前全球市場(chǎng)需求不足、利用率偏低的情況下，全球晶圓代工廠的未來(lái)市場(chǎng)布局是否將呈現(xiàn)先進(jìn)制程市場(chǎng)份越來(lái)越多，成熟制程市場(chǎng)空間越來(lái)越少的趨勢(shì)?

　　代工企業(yè)的未來(lái)市場(chǎng)增長(zhǎng)空間如何，從各企業(yè)的展望中可以窺見端倪。

　　在各晶圓代工公司最新季度財(cái)報(bào)的說(shuō)明會(huì)上，臺(tái)積電表達(dá)了對(duì)于更先進(jìn)的半導(dǎo)體制程的業(yè)務(wù)關(guān)切，表示3納米技術(shù)是PPA和晶體管技術(shù)中最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。在HPC和智能手機(jī)應(yīng)用的支持下，N3已經(jīng)開始量產(chǎn)，并取得了良好的收益。臺(tái)積電表示，N3將在2023年占晶圓總收入的百分比達(dá)到中等個(gè)位數(shù)，預(yù)計(jì)在2024年，在多個(gè)客戶強(qiáng)勁需求的支持下，N3將占到更高的百分比。

　　在先進(jìn)制程方面，臺(tái)積電亦表示其CoWos先進(jìn)封裝產(chǎn)能也處于長(zhǎng)期緊張的狀態(tài)。魏哲家在財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上亦表示，客戶對(duì)于CoWo的需求量非常大。從2023年到2024年，總產(chǎn)量實(shí)際增加了一倍多。為此，臺(tái)積電仍將繼續(xù)擴(kuò)展CoWoS產(chǎn)能，預(yù)計(jì)將在2024年底將CoWoS產(chǎn)能再提升一倍，這種擴(kuò)張趨勢(shì)將繼續(xù)增加CoWoS容量，以支持客戶，一直到2025年。

　　三星表示，在封裝業(yè)務(wù)中，近期已經(jīng)收到了多個(gè)國(guó)外HPC客戶的訂單，預(yù)計(jì)將開始量產(chǎn)并擴(kuò)大業(yè)務(wù)。主要移動(dòng)客戶的新產(chǎn)品開始出貨，也將導(dǎo)致代工的需求增長(zhǎng);并將通過進(jìn)入第二代3nm GAA工藝量產(chǎn)來(lái)縮小與主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。

　　相比較而言，工藝制程更為落后的代工企業(yè)對(duì)于未來(lái)市場(chǎng)的增長(zhǎng)預(yù)期就更為保守。

　　比如世界先進(jìn)預(yù)計(jì)下個(gè)季度的產(chǎn)能利用率仍將繼續(xù)降低，約減少中個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)，屆時(shí)產(chǎn)能利用率將介于55%~65%之間。

　　對(duì)此，莫大康作出這樣的判斷：整體市場(chǎng)不景氣，一定會(huì)帶來(lái)晶圓制造行業(yè)的優(yōu)勝劣汰，創(chuàng)新性不強(qiáng)、工藝節(jié)點(diǎn)落后的企業(yè)更容易被市場(chǎng)淘汰。該現(xiàn)象已經(jīng)在國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)出現(xiàn)，而晶圓制造企業(yè)若不能適應(yīng)市場(chǎng)變化，就面臨著被市場(chǎng)拋棄的危機(jī)。

　　逆周期擴(kuò)產(chǎn)，是半導(dǎo)體歷史上曾經(jīng)創(chuàng)造了產(chǎn)業(yè)傳奇的一種企業(yè)戰(zhàn)略。

　　而在此輪半導(dǎo)體下行周期中，逆周期擴(kuò)產(chǎn)能否成功，關(guān)鍵要看擴(kuò)產(chǎn)工廠是否具備先進(jìn)技術(shù)，是否有創(chuàng)新能力，是否適應(yīng)市場(chǎng)變化。

　　大水漫灌的時(shí)代已經(jīng)過去。

　　潮水退去，更需要各家企業(yè)保持耐心，苦練內(nèi)功，走好半導(dǎo)體制造這條萬(wàn)里長(zhǎng)征之路。

　　作者：姬曉婷　　來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)