發(fā)布時間:2023-08-17
發(fā)布機構:五度易鏈行業(yè)研究中心
報告形式:PDF
報告頁數:
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《2023年中國汽車芯片行業(yè)市場現狀與發(fā)展前景研究報告》概要:
汽車芯片即車規(guī)級芯片,是搭載在汽車上的集成電路,幾乎存在于汽車的所有部位。汽車芯片是汽車產業(yè)競爭中的關鍵所在,可分為控制類(MCU和AI芯片)、功率類、模擬芯片、傳感器和其他(如存儲器)。
近年來,中國汽車芯片行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產業(yè)政策的重點支持。國家陸續(xù)出臺了多項政策,鼓勵汽車芯片行業(yè)發(fā)展,為汽車芯片行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景。
隨著新能源汽車產業(yè)的持續(xù)發(fā)展,汽車芯片的需求量大幅增長,已經成為半導體需求最旺盛的方向,各汽車廠商紛紛布局,汽車芯片迎來重大發(fā)展機遇。從市場層面來看,下游市場帶來強勁需求。新能源汽車的推廣勢在必行,未來也將繼續(xù)大力發(fā)展。與龐大的機動車保有量相比,新能源汽車占比仍有很大的發(fā)展空間,隨著新購、更換等需求推動,新能源汽車的保有量也將進一步提升,這將為汽車芯片帶來巨大的市場需求,推動行業(yè)發(fā)展。
汽車芯片在實現汽車智能化、電動化過程中起著重要作用,全球汽車芯片市場規(guī)模總體呈增長趨勢,2020年受新冠疫情影響有所下降。數據顯示,2021年全球汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模達498.5億美元,預計2023年將達574.8億美元。
* 本報告系五度數科原創(chuàng),轉載請注明來源。
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