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【收錄專題 | 智能駕駛/自動駕駛行業現狀、市場分析及發展前景】
年內,關于L3級自動駕駛的討論再次增多起來:5月份梅賽德斯-奔馳開始在S級和EQS車型上提供Drive Pilot作為選配功能,成為首個獲準在歐洲公共道路上使用的L3級自動駕駛系統;9月份《上海市加快智能網聯汽車創新發展實施方案》發布,提出至2025年上海市具備組合駕駛輔助功能(L2級)和有條件自動駕駛功能(L3級)汽車占新車生產比例超過70%。受此影響,自動駕駛大算力計算芯片的關注度也再次提升。自動駕駛計算芯片成為國內本土芯片企業的一個重要發展方向。
L3+自動駕駛算力需求將超1000 TOPS
2019 年特斯拉推出自動駕駛HW3.0芯片時,最高算力達到144TOPS(每秒1萬億次定點計算),讓很多車企意識到算力對智能汽車的重要性。隨著自動駕駛不斷加碼,越來越多的車企也開始推出大算力平臺。如新近發布的魏牌摩卡DHT-PHEV 激光雷達版,搭載高通Snapdragon Ride芯片,平臺綜合算力達到1440TOPS;蔚來 ET7和威馬 M7采用英偉達 Orin-X芯片,車載系統最大算力達到 1016 TOPS。
業界普遍認為,當前汽車所需算力可根據車內傳感器采集到的數據量綜合推算出來,L2級別的自動駕駛,計算能力大致需要10 TOPS計算能力,L3需要100 TOPS以上的算力,到L3+的算力級別已經上升到1000 TOPS以上。
在此情況下,算力甚至開始成為評價一款車型的重要指標,也吸引了越來越多芯片廠商投入到算力比拼的戰場當中。英偉達作為行業龍頭,新推出的自動駕駛芯片Atlan,單顆芯片的算力達到1000TOPS,相比此前推出的自動駕駛芯片Orin,算力提升接近4倍。國內本土廠商黑芝麻發布的華山二號A1000,算力達到116Tops。地平線征程5可提供128TOPS等效算力。
車廠和芯片廠商之所以將芯片算力不斷提高,自然與自動駕駛的加速落地密切相關。從PC時代到手機時代,再到汽車時代,計算平臺始終圍繞著實際場景需求不斷演進,目前自動駕駛的使用場景,已由最早的自動泊車或高速巡航這樣的單一場景,逐步向多場景。這對芯片的算力提出了極大需求。
廣汽研究院智能網聯技術研發中心副主任梁偉強就指出:“芯片的集成化程度越來越高,算力越來越大,已經成為智能汽車向集中式架構發展的關鍵,對擴展智能駕駛場景、提升智慧座艙的交互體驗至關重要。芯片的算力和集成度直接決定了電子電器架構的形態,從而決定了智能汽車的性能和表現。”
黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣也認為,應用需求定義下的智能駕駛需要智能底座,包括數據平臺、創新的電子電氣架構、強大的計算平臺、成熟可靠的零部件、可快速迭代的軟件,而芯片架構的創新是智能駕駛創新的基礎之一。
2025年或是芯片上車的關鍵節點
從市場份額來看,在自動駕駛芯片領域國際廠商仍然占據絕對優勢,英偉達、Mobileye、高通等的市占率超過90%,但是也有一批國內本土企業開始受到業界關注,逐漸發展起來。如日前比亞迪便與地平線達成定點合作,將在比亞迪部分車型上搭載征程5,打造行泊一體方案。黑芝麻智能亦與江淮汽車達成平臺級戰略合作,江汽旗下思皓品牌的多款量產車型將搭載黑芝麻智能華山二號A1000系列芯片。
對此,有專家指出,目前智能駕駛行業整體處于快速發展階段,這為汽車芯片行業創造了大量機遇,也是國內本土企業進入市場的良機。中金公司預計,到2025年,高級別自動駕駛滲透率達到65.5%,智能駕駛芯片市場需求近1400萬片。
楊宇欣認為,2025年或將是一個關鍵性的時間節點,企業的產品能否在此之前量產上車十分關鍵。因為車規級芯片對可靠性、安全性、穩定性都有著嚴苛的要求,一款產品往往需要經過兩三年的認證才能進入汽車供應鏈,且一旦進入,芯片企業與整車企業之間又會形成強綁定的供應鏈關系。當前,智能駕駛正處于發展的初駛階段,車企與自動駛駕的供應鏈之間尚未形成強綁定關系。這是一個難得的時間窗口期。國內本土企業應該抓住這樣的機會。一旦錯過,被別的企業搶占先機,再想打入難度將會倍增。
黑芝麻智能產品總監王治中則強調,企業在做產品時應當重視車規級的芯片開發與測試認證。大算力芯片的開發本就極為復雜,車規級芯片更是需要經過復雜的測試認證流程,關鍵技術涉及到先進封裝、安全機制、核心IP、隔離技術、多芯片高速、低延時互聯架構技術等,實現大算力車規芯片的量產上車將是一個長期的過程。
“聰明車”與“智慧路”雙向發力
對車載計算芯片來說,算力固然極為重要,但衡量的因素還有很多,不能便簡單地依此判斷優劣。芯馳科技副總裁徐超就指出,高可靠車規芯片至少有六個設計維度要考量,包括性能、功耗、價格、可靠、安全、長效。以功耗為例,在新能源車里面,功耗決定了汽車的續航里程,同時功耗也是汽車向智能網聯化演進的一個阻礙。如果功耗特別高,發電機是沒有辦法支撐的,很難進一步支撐汽車的智能化、網聯化發展。此外,高功耗還會帶來高散熱問題,復雜的散熱系統是阻礙汽車進一步發展的因素。
因此,要想從根本上突破單車算力的物理上限,實現算力供給彈性拓展,需要從“云-網-邊-端”融合計算的角度發力。東土科技高級副總經理薛百華表示,未來智能車的發展肯定是以軟件定義的架構出現,要解決算力問題,一是如何提供更好的硬件算力,一是如何提供更好的網絡帶寬,如何提供實時的通信。這是未來汽車發展需要面對的兩個必不可少問題。
楊宇欣也指出,當前AI、5G等技術的加速發展正在促進V2X的應用落地,隨著路側智能程度的提升,路側感知、計算的需求會快速爆發,車路協同是自動駕駛發展的必然趨勢。
也就是說,未來的智能汽車需要通過云端、通信網端、邊端、車端的連接融合來實現。芯片企業也不應僅從提升單車算力的角度考慮問題。提供端到端、全棧式的自動駕駛解決方案,打造“聰明車”與“智慧路”雙平臺,或將是我國本土自動駕駛芯片企業的一個重要發展路徑。
作者:陳炳欣 來源:中國電子報、電子信息產業網
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